TSMC aumentará capacidad en un 25% debido a fuerte demanda

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ha decido aumentar su capacidad de fabricación de sus nodos de 5nm, el proceso de fabricación más demandada por parte de la empresa (N5/N5P). La empresa proyecta que subiría de 120,000 wafers por mes a 150,000 ya que ven una gran demanda por parte de diferentes empresas.

 Esta información es traída gracias a un reporte de DigiTimes, la cual indica que la empresa ya está en proceso de aumentar más equipos para poder satisfacer la gran demanda de diferentes empresas como:

-Apple (el cliente más importante)
-Mediatek (segundo en prioridad)
-AMD (N5)
-NVIDIA (Hopper usará el nuevo nodo N4)

 El reporte también indica que la decisión de aumento de capacidad por la empresa taiwanesa es debido que su única competencia, SAMSUNG, está teniendo problemas de sus procesos de fabricación, dándole una posición única a TSMC tanto por liderazgo en tecnología y poder satisfacer de manera constante a sus clientes.

Ingresos de TSMC (wafers) desglosados por tecnología de fabricación (2021 vs 2020)

Las empresas beneficiadas

Los clientes más importantes son Apple y Mediatek, pero Digitimes asegura que la producción aumentada beneficiaría al otros como AMD. Los nuevos procesadores (Zen 4) usarían el nodo de producción de 5nm de TSMC.

Mientras tanto, NVIDIA y TSMC…

Por otro lado, se espera que NVIDIA Hopper use el nuevo proceso de fabricación de 4nm (N4) y la empresa ha pagado una fuerte cantidad de dinero para asegurar los privilegios de esta nueva tecnología de fabricación, según fuentes de Digitimes.

Samsung ha sido el principal proveedor de NVIDIA por muchos años, pero los problemas de satisfacer sus demandas y la imagen/confiabilidad que TSMC genera, ha sido uno de los factores importantes para su decisión. 

El futuro en TSMC, 3nm

DigiTimes espera que el proceso de fabricación de 3nm de TSMC entre en producción a fines de años y tendrá la nomenclatura de N3B con una producción mensual de 40 a 50 mil wafers por mes. N3E será su versión mejorada y se espera que los primeros wafers usando esta tecnología, estén disponible para el próximo año, 2023.

Fuente: DigiTimes vía WCCFTech

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