Intel y NVIDIA profundizan alianza: Lip-Bu Tan anuncia nuevos productos con Jensen Huang
10 de mayo de 2026 La relación entre Intel y NVIDIA ha dejado de ser una competencia exclusiva para convertirse en una alianza estratégica fundamental. Durante la ceremonia de graduación de la Universidad Carnegie Mellon, el CEO de Intel, Lip-Bu Tan, felicitó públicamente a Jensen Huang por recibir un doctorado honorario y reveló que ambas compañías están desarrollando exciting new products (nuevos y emocionantes productos) que podrían ver la luz pronto.
Congratulations to my good friend Jensen Huang on being awarded an Honorary Doctorate in Science and Technology from @CarnegieMellon University for his outstanding contributions to accelerated computing and Artificial Intelligence. It was my honor to place upon him his doctoral… pic.twitter.com/WHrCHYne1q
— Lip-Bu Tan (@LipBuTan1) May 10, 2026
La alianza estratégica entre Intel y NVIDIA
El anuncio se produjo en un contexto de estrechamiento de vínculos en el sector de semiconductores. NVIDIA ha invertido $5.000 millones en Intel como parte de un acuerdo que abarca tanto plataformas para centros de datos como para el mercado de consumo. Esta inversión podría fortalecer la capacidad de producción y la innovación conjunta entre ambas gigantes tecnológicas.
Lip-Bu Tan destacó las contribuciones de Jensen Huang en el campo de la computación acelerada y la inteligencia artificial, señalando que fue un honor colocarle la toga doctoral durante la ceremonia. La colaboración entre ambas empresas podría centrarse inicialmente en el desarrollo de un procesador Xeon personalizado para centros de datos, integrado con la tecnología NVLink de NVIDIA.
Expansión a dispositivos de consumo y foundry
En el segmento de consumo, la alianza se materializará en la integración de la IP de gráficos RTX de NVIDIA en las futuras system-on-chips (SoCs) de Intel. El primer producto de esta serie, conocido como Serpent Lake, podría llegar entre 2028 y 2029. Este desarrollo representa una oportunidad significativa para la división de fabricación de Intel, especialmente considerando los desafíos que NVIDIA enfrenta con su proveedor actual, TSMC.
NVIDIA ha estado buscando alternativas para producir sus GPUs adicionales debido a las limitaciones de capacidad de TSMC en soluciones de empaquetado avanzado CoWoS. Las futuras GPUs Feynman de NVIDIA podrían utilizar las soluciones de empaquetado avanzado EMIB de Intel. Además, existen informes que sugieren que los procesos 18A-P o 14A de Intel podrían emplearse para fabricar GPUs de gama entrada a media, posiblemente orientadas a productos de cliente como tarjetas gráficas para gaming.
Confianza en la capacidad de fabricación de Intel
La división de foundry de Intel ha ganado confianza en el mercado externo tras asegurar acuerdos recientes con TeraFab y Apple. Esto refuerza la posición de Intel como un socio fiable para la producción de chips de última generación, permitiendo a NVIDIA diversificar su cadena de suministro y asegurar la producción de sus productos más avanzados.
Fuente: Wccftech
