El chipset Z990 de Intel se fotografía por primera vez con dimensiones reducidas y mayor consumo base
Una filtración técnica desvela las dimensiones y el consumo eléctrico del futuro chipset de escritorio Z990 de Intel, confirmando una reducción significativa en la superficie del silicio a cambio de un mayor gasto energético base.
¿Qué implica la reducción del die en el consumo eléctrico?
Los datos obtenidos por los analistas del sector muestran que la nueva plataforma se compacta notablemente respecto a su predecesora. El paquete mide ahora 25 por 24 mm, lo que arroja un área total de 600 mm². Esta cifra representa una reducción de aproximadamente el 8,8 % en el encapsulado y cerca del 22 % en la superficie del die, que se sitúa en 11,15 por 6,5 mm. Para contextualizar, la arquitectura Z890 conserva un formato más amplio de 28 por 23,5 mm en el paquete y una zona de silicio expuesta de 11,376 por 8,165 mm.
El consumo eléctrico marca el punto de inflexión en este diseño. Las mediciones revelan un valor base de 7,9 W, superando los 6 W oficiales del Z890. Esta elevación se justifica por la configuración de entrada y salida requerida para soportar PCIe 5.0 en todas sus vías. Cuando se activa una instalación completa con dispositivos de quinta generación, el pico alcanza los 14 W. La temperatura máxima operativa (TjMax) se mantiene estable en 113 °C, un dato que contrasta con los 108 °C registrados en la generación actual.
Aquí está el Z990 PCH real. No es una representación ni un dibujo. El PCH real. Disculpen la baja resolución por ahora, pero estoy caminando sobre una línea muy delgada.
— LC Tech Leaks (and News)
Here is the actual Z990 PCH.Not a rendition, not a depiction. The actual PCH .Apologies for the low resolution ( for now ) but walking a thin line.#techleaks #technews #troubledwaters #z990 #intel pic.twitter.com/o41zXu2k7u
— LC Tech Leaks (and News) (@laurentschoice) June 9, 2026
La segmentación de potencia y el contexto de placas base
La arquitectura Z970 se perfila como una variante más contenida, con un consumo reportado de 6,4 W. Esta cifra la coloca apenas por encima del estándar actual, mientras que el modelo superior Z990 asume el costo energético adicional para garantizar el ancho de banda necesario. La fuente también detalla las especificaciones oficiales públicas del Z890: 24 vías PCIe 4.0, interfaz DMI 4.0 x8 y hasta cinco puertos USB 3.2 Gen 2×2.
El paquete mide 25 por 24 mm. El die de 11,15 por 6,5 mm.
— Jaykihn
25 x 24 mm package.
— Jaykihn (@jaykihn0) June 9, 2026
11.15 x 6.5 mm die.
La imagen capturada muestra el componente sobre una placa base sin revelar claramente al fabricante. Los indicios apuntan hacia GIGABYTE, quien ya exhibió un modelo AORUS Z990 PRO NOVA en eventos anteriores, o bien hacia MaxSun, otra compañía con muestras confirmadas para medios selectos. El análisis técnico confirma que la reducción de área no compromete la integridad térmica, pero exige una gestión de energía más estricta en el diseño de las motherboards compatibles.
Fuente: Videocardz
