AMD Zen 7 «Grimlock» apunta al nodo A14 de TSMC con hasta 16 núcleos en 2028

La próxima arquitectura de procesadores de AMD, conocida como AMD Zen 7, avanza en los preparativos de su cadena de suministro. Según reportes del sector, el núcleo de la plataforma, codificado como «Grimlock», está diseñado para operar con el nodo de fabricación A14 de TSMC y se proyecta para una producción masiva en 2028.

El proceso A14 se clasifica como una tecnología de clase 1.4 nm. TSMC mantiene que el cronograma para la fabricación en volumen se mantiene firme. Esta ventana temporal coincide con la instalación de la planta Fab 25 P1 en Taichung, la cual iniciará pruebas piloto en 2027 antes de escalar la manufactura. Para manejar paquetes de chiplet más grandes y complejos, la compañía taiwanesa también está evaluando soluciones de empaquetado FOPLP de Powertech Technology.

«AMD ha iniciado sus preparativos de cadena de suministro para su próxima plataforma Zen 7 con anticipación. Fuentes de la cadena de suministro revelan que el chipset de núcleo Zen 7 (CCD), codificado como Grimlock, utilizará el nodo A14 de TSMC e incorporará la tecnología 3D V-Cache de nueva generación. La compañía también está evaluando la solución FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) de Powertech.»

— Commercial Times

Las especificaciones reportadas apuntan a un máximo de 16 núcleos por CCD. En sus variantes con tecnología 3D V-Cache, el almacenamiento de nivel 3 podría alcanzar hasta 224 MB por unidad. AMD no ha confirmado oficialmente las cifras de Grimlock, el nodo A14 ni la ventana de lanzamiento de 2028. Como referencia, la compañía recién confirmó que EPYC «Venice», basado en Zen 6, entró en rampa de producción en el nodo N2 de TSMC.

Fuente: Videocardz