SK Hynix inicia producción masiva de SOCAMM2 de 192 GB para NVIDIA Vera Rubin
SK Hynix acaba de confirmar que su módulo SOCAMM2 de 192 GB ha entrado en producción masiva. El anuncio marca el paso de la memoria server-grade basada en LPDDR5X a una nueva etapa, justo cuando la industria se prepara para los sistemas de IA de próxima generación.
El módulo está fabricado sobre el proceso 1c LPDDR5X de la compañía y fue diseñado específicamente para la plataforma NVIDIA Vera Rubin. Según SK Hynix, el SOCAMM2 ofrece más del doble de ancho de banda y más de un 75% de mejora en eficiencia energética frente a la memoria RDIMM convencional.
Un conector que cambia las reglas del juego
Uno de los aspectos técnicos más destacados del formato es su conector de compresión desmontable, que permite a los fabricantes mantener el bajo consumo propio del estándar LPDDR sin sacrificar la capacidad de reemplazo en servidores de IA. Es decir: eficiencia de módulo compacto con la serviceability de un formato modular.
Micron y Samsung ya llevan ventaja en capacidad anunciada
El anuncio coloca a SK Hynix frente a sus dos principales rivales en el mismo segmento. Micron adelantó en marzo que había comenzado a enviar muestras a clientes de su SOCAMM2 de 256 GB, construido sobre proceso 1-gamma LPDDR5X, lo que la convierte en la mayor capacidad anunciada públicamente hasta ahora. Samsung, por su parte, se adelantó en el tiempo: en diciembre ya informaba que sus propias muestras de SOCAMM2 estaban llegando a clientes, prometiendo también más del 70% de mejora en eficiencia energética y hasta 2.6x más ancho de banda frente a memoria DDR para servidores.
Todo apunta a que la batalla por el mercado de memoria para IA se concentrará en este formato durante los próximos meses. Habrá que ver si SK Hynix responde con una versión de mayor capacidad, o si apuesta por consolidar su posición en producción masiva antes que sus competidores.
Fuente: VideoCardz
