El mercado global de fundición de chips alcanzó récord de $320 mil millones en 2025
El mercado global de fundición de semiconductores cerró 2025 con un récord histórico de $320 mil millones en ingresos, según el reporte Foundry Market Supply Tracker de Counterpoint Research. El crecimiento interanual fue del 16%, impulsado principalmente por la demanda de GPUs para IA y chips personalizados (custom AI ASICs), tanto en manufactura avanzada como en empaquetado avanzado.
TSMC sigue alejándose del resto
TSMC fue el gran protagonista del año: su revenue anual creció un 36% interanual, representando el 38% del mercado total y expandiéndose a más del cuádruple de la tasa de crecimiento de sus competidores más cercanos. Si bien el ritmo se moderó al 25% en el cuarto trimestre de 2025 —desde tasas superiores al 40% registradas a inicios de año—, esto se explica por una base comparativa más alta en computación de alto rendimiento y la estacionalidad típica de electrónica de consumo.
El resto de las foundries no vinculadas a TSMC creció un colectivo 8% interanual, un desempeño considerablemente más modesto. La excepción estuvo del lado chino: SMIC avanzó un 16% y Nexchip un 24%, ambas respaldadas por iniciativas de localización tecnológica. Counterpoint prevé que el crecimiento de doble dígito de las fabs chinas se mantenga durante 2026.
Samsung, Intel y el peso de los IDMs
Samsung tuvo un año que los analistas califican de mixto, aunque hay señales de mejora en el horizonte. La demanda por su nodo de 4nm se mantuvo sólida, y se espera que la entrada del proceso de 2nm le permita captar diseños de mayor valor, especialmente en IA y móviles. Por su parte, Intel Foundry concentró el 6% del mercado Foundry 2.0, posicionándose junto a Texas Instruments e Infineon dentro del segmento de IDMs no orientados a memoria. Texas Instruments registró un repunte del 13% interanual tras sus correcciones de inventario, mientras que Infineon creció un 5%.
El empaquetado avanzado, el nuevo cuello de botella
Uno de los datos más reveladores del informe apunta al segmento de ensamble y prueba (OSAT): creció un 10% interanual en 2025, con ASE/SPIL y Amkor absorbiendo el desbordamiento de demanda que TSMC no pudo cubrir internamente. ASE, en particular, se convirtió en el segundo jugador más grande por ingresos en todo el mercado Foundry 2.0, solo detrás de TSMC.
Counterpoint proyecta que la capacidad global de empaquetado avanzado podría expandirse alrededor de un 80% interanual en 2026, con clientes de IA asegurando acuerdos a largo plazo con proveedores OSAT para producción de CoWoS-S y CoWoS-L. Como señaló William Li, analista de Counterpoint: el empaquetado avanzado ya no es solo un paso de soporte, sino que se está convirtiendo en un factor limitante para el despliegue de IA a escala.
Fuente: Tom’s Hardware
