YMTC planea dos nuevas fábricas en Wuhan con más del 50% de equipos chinos

Con dos plantas adicionales en el horizonte y una Fase 3 ya en instalación de equipos, YMTC (Yangtze Memory Technologies) avanza en su apuesta por la autosuficiencia en la fabricación de memoria NAND. Según fuentes citadas por Reuters, el mayor fabricante de NAND de China planea construir dos fabs más allá de su planta de Fase 3 en Wuhan, lo que más que duplicaría su producción actual de obleas.

Tres plantas nuevas, capacidad al triple

Cada una de las tres nuevas instalaciones tendría capacidad para producir 100,000 obleas por mes a plena operación. Las dos plantas ya en funcionamiento en Wuhan generan en conjunto 200,000 obleas mensuales, lo que significa que completar los planes proyectados llevaría la producción total de YMTC a un nivel radicalmente distinto. La Fase 3 se espera que entre en operación a finales de este año, con una meta de 50,000 wpm para 2027.

Lo que convierte a esta Fase 3 en un caso aparte es su composición de equipamiento: más del 50% de las herramientas provienen de proveedores chinos, incluyendo equipos para el apilamiento vertical de capas de 3D NAND. Entre los fabricantes locales figura Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC). Es la primera vez que una planta de YMTC supera esa barrera; las Fases 1 y 2 fueron construidas mayoritariamente con equipos occidentales, antes de que en 2022 el Departamento de Comercio de EE.UU. añadiera a la empresa a su Entity List.

Un experimento a escala de producción real

La Fase 3 será, en la práctica, la prueba definitiva para saber si los equipos chinos pueden sostener yields de 3D NAND a volumen industrial. El porcentaje de herramientas de fabricación doméstica en los fabs chinos en general ronda entre el 15% y el 30%, y YMTC ya lidera ese indicador con alrededor del 45% en sus plantas actuales. Las dos fabs adicionales planificadas dependerán, en buena medida, de los resultados de Fase 3.

Todo apunta a que el camino no será sencillo: según análisis previos, la industria china de equipos para semiconductores sigue rezagada respecto a los líderes occidentales por más de una década. Pekín ha inyectado decenas de miles de millones en intentar cerrar esa brecha, y continúa haciéndolo.

YMTC apunta también al DRAM y al HBM

Además de la expansión en NAND, YMTC destinará alrededor del 50% de la capacidad de la Fase 3 a producción de DRAM. La compañía ya ha enviado muestras de DRAM de bajo consumo a clientes y espera retroalimentación antes de que termine el año. También se reporta que trabaja en desarrollar empaquetado through-silicon via para memoria de alto ancho de banda (HBM), el tipo de DRAM apilada que usan los aceleradores de IA.

En cuanto a su posición en el mercado global de NAND, YMTC cerró 2025 con el 11.8% de cuota, empatada con SanDisk y por detrás de SK hynix (16%), Kioxia (15.9%) y Micron (13.3%). Samsung sigue en el primer lugar con el 30.4%. El grupo Yole proyecta que YMTC podría alcanzar el 15% hacia 2028, dos años más tarde de lo que la propia empresa había fijado como meta. Su arquitectura actual, Xtacking 4.0, opera en torno a las 270 capas, frente a las 321 del 4D NAND de SK hynix y las 286 del V-NAND de novena generación de Samsung.

Fuente: Tom’s Hardware