
Intel Core Ultra 400 Nova Lake-S: hasta 52 núcleos y DDR5-8000
Una nueva filtración obtenida en exclusiva por VideoCardz revela la lista preliminar de SKUs del Intel Core Ultra 400, la plataforma de escritorio de próxima generación con nombre en clave Nova Lake-S. El material fue comunicado por Intel a sus socios y cubre desde configuraciones de 6 núcleos hasta modelos de doble die de cómputo con 52 núcleos, con soporte para DDR5-8000 y un nuevo socket que promete compatibilidad hacia adelante con futuras generaciones.
Confirmado como Core Ultra 400 con compatibilidad multi-generación
El documento interno confirma que Nova Lake-S será oficialmente la «Series 4«, lo que equivale a Core Ultra 400. Los materiales mencionan núcleos P de arquitectura Coyote Cove, núcleos E de arquitectura Arctic Wolf, el nuevo NPU 6, y soporte de memoria DDR5 de hasta 8000 MT/s. Una de las menciones más importantes es la reutilización de la solución de refrigeración Socket V con compatibilidad de socket hacia adelante, algo que Intel señala explícitamente como característica de la plataforma. La compañía estaría planificando soporte multi-generación para el nuevo socket, un gesto poco habitual que habrá que ver si se mantiene cuando se acerque el lanzamiento.
Más allá de los núcleos, la plataforma Nova Lake-S añadiría soporte para Wi-Fi 7 integrado, Low Energy Audio, Wi-Fi sensing, memoria ECC, CUDIMM y CSODIMM, hasta cuatro pantallas independientes, gráfica discreta por PCIe 5.0 x16, bifurcación de CPU en configuración 4×4, hasta tres enlaces PCIe 5.0 x4 desde el chipset, soporte para hasta ocho SSDs entre PCIe 5.0 y 4.0, y dos puertos Thunderbolt 5.
Cinco variantes de paquete de die para escritorio
Uno de los datos más relevantes que no circulaba antes es que Intel tiene planificadas cinco variantes de paquete de die para el escritorio. Arrancan desde un diseño de 8 núcleos con configuración 4P+0E, luego vienen variantes de 16 y 28 núcleos, y finalmente dos paquetes de doble die, incluyendo la configuración tope de 52 núcleos. Un punto que unifica a todos: cada paquete de escritorio incluiría 4 LP E-cores, NPU 6, memoria DDR de canal dual, 24 líneas PCIe Gen5, dos puertos Thunderbolt 5 y dos núcleos GPU Xe3. Dicho de otro modo, hasta el modelo de entrada llevaría un pequeño bloque gráfico integrado Xe3.
| Núcleos | Tipo de Die | Config. CPU | Hub / LP E-Cores | NPU | Memoria | PCIe | Thunderbolt | GPU |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8C | Die Simple | 4P + 0E | HUB, 4 LPE | NPU 6 | 2ch DDR | 24 PCIe Gen5 | 2x TBT5 | 2 Xe3 |
| 16C | Die Simple | 4P + 8E | HUB, 4 LPE | NPU 6 | 2ch DDR | 24 PCIe Gen5 | 2x TBT5 | 2 Xe3 |
| 28C | Die Simple | 8P + 16E | HUB, 4 LPE | NPU 6 | 2ch DDR | 24 PCIe Gen5 | 2x TBT5 | 2 Xe3 |
| 28C DS | Doble Die | 8P+16E + caché | HUB, 4 LPE | NPU 6 | 2ch DDR | 24 PCIe Gen5 | 2x TBT5 | 2 Xe3 |
| 52C DS | Doble Die | 8P+16E+caché & 8P+16E+caché | HUB, 4 LPE | NPU 6 | 2ch DDR | 24 PCIe Gen5 | 2x TBT5 | 2 Xe3 |
13 SKUs preliminares: desde 35W hasta 175W, incluyendo variantes Core X y una F-series
La lista completa de SKUs suma 13 modelos preliminares distribuidos en cuatro niveles de TDP: 35W, 65W, 125W y 175W. En el extremo superior aparecen dos modelos a 175W con configuraciones de 52 y 44 núcleos que no llevan branding Core Ultra 9, sino una denominación aún sin confirmar que según se filtró podría terminar siendo una línea «Core X«, sucesora espiritual del segmento HEDT. Estos paquetes de doble die estarían dirigidos a usuarios de workstation y creadores de contenido, no al gamer convencional.
Debajo de ese segmento premium aparecen los Core Ultra 9 con configuraciones de 28 y 22 núcleos a 125W y 65W respectivamente, los Core Ultra 7 con variantes de 24 y 16 núcleos entre 35W y 125W, y los Core Ultra 5 con modelos de 22, 12 y 8 núcleos. Cerrando la gama, el Core Ultra 3 aparece con una configuración de 6 núcleos (2P+0E+4 LPE) a 65W/35W. Un detalle que llama la atención: el SKU MS2KF en la línea Core Ultra 5 indica la preparación de una variante sin gráfica integrada, similar a los procesadores F-series de generaciones anteriores, lo que sería una novedad para la familia Core Ultra en escritorio.
Todo el material es preliminar y proviene de roadmaps internos comunicados a socios, no de anuncios públicos. Según la fuente, Intel estaría planificando la producción en masa de Nova Lake para el cuarto trimestre de 2026. Habrá que ver si esta segmentación se mantiene o si Intel ajusta alguna configuración antes del lanzamiento oficial.
| Marca/Modelo | Núcleos | Config. P+E+LPE | Código | Notas | TDP / cTDP |
|---|---|---|---|---|---|
| Brand TBD | 52C | (8+16)+(8+16)+4 | P3DX | Doble Die DS — Doble 8+16 CDIEPosible Core X | 175W |
| Brand TBD | 44C | (8+12)+(8+12)+4 | P2DX | Doble Die DS — Doble 8+16 CDIEPosible Core X | 175W |
| Core Ultra 9 | 28C | 8+16+4 | P2D | 8+16 CDIE DS Die Package | 125W |
| Core Ultra 9 | 28C | 8+16+4 | P2K | 8+16 CDIE Die Package | 125W/65W |
| Core Ultra 9 | 22C | 6+12+4 | P28 | 8+16 CDIE DS Die Package | 65W |
| Core Ultra 7 | 24C | 8+12+4 | P1D | 8+16 CDIE DS Die Package | 125W |
| Core Ultra 7 | 24C | 8+12+4 | P1K | 8+16 CDIE Die Package | 125W/65W |
| Core Ultra 7 | 16C | 4+8+4 | P14 | 4+8 CDIE Die Package | 65W/35W |
| Core Ultra 5 | 22C | 6+12+4 | MS2K / MS2KF | 8+16 CDIE Die PackageVariante GT0 / SKU tipo F sin iGPU | 125W/65W |
| Core Ultra 5 | 12C | 4+4+4 | MS2 | 4+8 CDIE Die Package | 65W/35W |
| Core Ultra 5 | 8C | 4+0+4 | MS1 | 4+0 CDIE Die Package | 65W/35W |
| Core Ultra 3 | 6C | 2+0+4 | T1 | 4+0 CDIE Die Package | 65W/35W |
bLLC: la respuesta de Intel al 3D V-Cache de AMD
El detalle más discutido de la filtración no es el conteo de núcleos sino el bLLC (Big Last Level Cache): una capa adicional de caché de último nivel que Intel tiene preparada para sus modelos desbloqueados K de gama alta. Según la información disponible, los modelos de doble die recibirían hasta 288 MB de bLLC en total, mientras que los de un solo die llegarían a 144 MB. Todo apunta a que esta función quedaría restringida a los SKUs de mayor jerarquía, sin extenderse a toda la línea.
La señal de advertencia en esta filtración es el consumo de potencia. Según se filtró a través de fuentes cercanas al desarrollo, los modelos de doble die podrían superar los 700W en carga pico, una cifra que los posiciona más como procesadores de workstation HEDT que como CPUs gamer convencionales. Intel estaría planificando la producción en masa para el cuarto trimestre de 2026. Habrá que ver si esta segmentación se mantiene o si la compañía ajusta alguna configuración antes del lanzamiento oficial.
Fuente: VideoCardz
