mayo 6, 2026
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Intel Core Ultra 400 Nova Lake-S: hasta 52 núcleos y DDR5-8000

Una nueva filtración obtenida en exclusiva por VideoCardz revela la lista preliminar de SKUs del Intel Core Ultra 400, la plataforma de escritorio de próxima generación con nombre en clave Nova Lake-S. El material fue comunicado por Intel a sus socios y cubre desde configuraciones de 6 núcleos hasta modelos de doble die de cómputo con 52 núcleos, con soporte para DDR5-8000 y un nuevo socket que promete compatibilidad hacia adelante con futuras generaciones.

Confirmado como Core Ultra 400 con compatibilidad multi-generación

El documento interno confirma que Nova Lake-S será oficialmente la «Series 4«, lo que equivale a Core Ultra 400. Los materiales mencionan núcleos P de arquitectura Coyote Cove, núcleos E de arquitectura Arctic Wolf, el nuevo NPU 6, y soporte de memoria DDR5 de hasta 8000 MT/s. Una de las menciones más importantes es la reutilización de la solución de refrigeración Socket V con compatibilidad de socket hacia adelante, algo que Intel señala explícitamente como característica de la plataforma. La compañía estaría planificando soporte multi-generación para el nuevo socket, un gesto poco habitual que habrá que ver si se mantiene cuando se acerque el lanzamiento.

Más allá de los núcleos, la plataforma Nova Lake-S añadiría soporte para Wi-Fi 7 integrado, Low Energy Audio, Wi-Fi sensing, memoria ECC, CUDIMM y CSODIMM, hasta cuatro pantallas independientes, gráfica discreta por PCIe 5.0 x16, bifurcación de CPU en configuración 4×4, hasta tres enlaces PCIe 5.0 x4 desde el chipset, soporte para hasta ocho SSDs entre PCIe 5.0 y 4.0, y dos puertos Thunderbolt 5.

Cinco variantes de paquete de die para escritorio

Uno de los datos más relevantes que no circulaba antes es que Intel tiene planificadas cinco variantes de paquete de die para el escritorio. Arrancan desde un diseño de 8 núcleos con configuración 4P+0E, luego vienen variantes de 16 y 28 núcleos, y finalmente dos paquetes de doble die, incluyendo la configuración tope de 52 núcleos. Un punto que unifica a todos: cada paquete de escritorio incluiría 4 LP E-cores, NPU 6, memoria DDR de canal dual, 24 líneas PCIe Gen5, dos puertos Thunderbolt 5 y dos núcleos GPU Xe3. Dicho de otro modo, hasta el modelo de entrada llevaría un pequeño bloque gráfico integrado Xe3.

NOVA LAKE-S — VARIANTES DE DIE DE ESCRITORIO XANXOGAMING
NúcleosTipo de DieConfig. CPUHub / LP E-CoresNPUMemoriaPCIeThunderboltGPU
8CDie Simple4P + 0EHUB, 4 LPENPU 62ch DDR24 PCIe Gen52x TBT52 Xe3
16CDie Simple4P + 8EHUB, 4 LPENPU 62ch DDR24 PCIe Gen52x TBT52 Xe3
28CDie Simple8P + 16EHUB, 4 LPENPU 62ch DDR24 PCIe Gen52x TBT52 Xe3
28C DSDoble Die8P+16E + cachéHUB, 4 LPENPU 62ch DDR24 PCIe Gen52x TBT52 Xe3
52C DSDoble Die8P+16E+caché & 8P+16E+cachéHUB, 4 LPENPU 62ch DDR24 PCIe Gen52x TBT52 Xe3

13 SKUs preliminares: desde 35W hasta 175W, incluyendo variantes Core X y una F-series

La lista completa de SKUs suma 13 modelos preliminares distribuidos en cuatro niveles de TDP: 35W, 65W, 125W y 175W. En el extremo superior aparecen dos modelos a 175W con configuraciones de 52 y 44 núcleos que no llevan branding Core Ultra 9, sino una denominación aún sin confirmar que según se filtró podría terminar siendo una línea «Core X«, sucesora espiritual del segmento HEDT. Estos paquetes de doble die estarían dirigidos a usuarios de workstation y creadores de contenido, no al gamer convencional.

Debajo de ese segmento premium aparecen los Core Ultra 9 con configuraciones de 28 y 22 núcleos a 125W y 65W respectivamente, los Core Ultra 7 con variantes de 24 y 16 núcleos entre 35W y 125W, y los Core Ultra 5 con modelos de 22, 12 y 8 núcleos. Cerrando la gama, el Core Ultra 3 aparece con una configuración de 6 núcleos (2P+0E+4 LPE) a 65W/35W. Un detalle que llama la atención: el SKU MS2KF en la línea Core Ultra 5 indica la preparación de una variante sin gráfica integrada, similar a los procesadores F-series de generaciones anteriores, lo que sería una novedad para la familia Core Ultra en escritorio.

Todo el material es preliminar y proviene de roadmaps internos comunicados a socios, no de anuncios públicos. Según la fuente, Intel estaría planificando la producción en masa de Nova Lake para el cuarto trimestre de 2026. Habrá que ver si esta segmentación se mantiene o si Intel ajusta alguna configuración antes del lanzamiento oficial.

INTEL NOVA LAKE-S — LISTA PRELIMINAR DE SKUs XANXOGAMING
Marca/ModeloNúcleosConfig. P+E+LPECódigoNotasTDP / cTDP
Brand TBD52C(8+16)+(8+16)+4P3DXDoble Die DS — Doble 8+16 CDIEPosible Core X175W
Brand TBD44C(8+12)+(8+12)+4P2DXDoble Die DS — Doble 8+16 CDIEPosible Core X175W
Core Ultra 928C8+16+4P2D8+16 CDIE DS Die Package125W
Core Ultra 928C8+16+4P2K8+16 CDIE Die Package125W/65W
Core Ultra 922C6+12+4P288+16 CDIE DS Die Package65W
Core Ultra 724C8+12+4P1D8+16 CDIE DS Die Package125W
Core Ultra 724C8+12+4P1K8+16 CDIE Die Package125W/65W
Core Ultra 716C4+8+4P144+8 CDIE Die Package65W/35W
Core Ultra 522C6+12+4MS2K / MS2KF8+16 CDIE Die PackageVariante GT0 / SKU tipo F sin iGPU125W/65W
Core Ultra 512C4+4+4MS24+8 CDIE Die Package65W/35W
Core Ultra 58C4+0+4MS14+0 CDIE Die Package65W/35W
Core Ultra 36C2+0+4T14+0 CDIE Die Package65W/35W

bLLC: la respuesta de Intel al 3D V-Cache de AMD

El detalle más discutido de la filtración no es el conteo de núcleos sino el bLLC (Big Last Level Cache): una capa adicional de caché de último nivel que Intel tiene preparada para sus modelos desbloqueados K de gama alta. Según la información disponible, los modelos de doble die recibirían hasta 288 MB de bLLC en total, mientras que los de un solo die llegarían a 144 MB. Todo apunta a que esta función quedaría restringida a los SKUs de mayor jerarquía, sin extenderse a toda la línea.

La señal de advertencia en esta filtración es el consumo de potencia. Según se filtró a través de fuentes cercanas al desarrollo, los modelos de doble die podrían superar los 700W en carga pico, una cifra que los posiciona más como procesadores de workstation HEDT que como CPUs gamer convencionales. Intel estaría planificando la producción en masa para el cuarto trimestre de 2026. Habrá que ver si esta segmentación se mantiene o si la compañía ajusta alguna configuración antes del lanzamiento oficial.

Fuente: VideoCardz