Intel prepara mecanismo 2L-ILM para Nova Lake-S
Con Arrow Lake, Intel ya dividió sus diseños de socket en al menos dos variantes de mecanismo de carga. Ahora, según información filtrada del roadmap actual, la siguiente generación para escritorio Nova Lake-S irá un paso más allá con una tercera opción llamada 2L-ILM, un mecanismo de carga independiente de dos palancas pensado para placas entusiastas y de overclocking.
Qué cambia con el 2L-ILM
La propuesta apunta directamente a mejorar la planitud del IHS —la tapa metálica del procesador— en los modelos de gama alta. No se trata de un reemplazo universal del socket: todo indica que será una alternativa de retención reservada para determinadas placas premium, no un estándar que llegue a todos los modelos.
El mecanismo de dos palancas no es nuevo en la historia de Intel. El LGA-2011, plataforma de escritorio de alta gama de generaciones pasadas, ya lo empleaba de forma extendida. Desde entonces, la compañía migró hacia el diseño PHM (Processor Heat Sink Module), donde el procesador y el disipador se unen en un módulo que se fija con tornillos Torx. El 2L-ILM representaría, en cierta forma, una vuelta a ese enfoque más robusto para el segmento entusiasta.
El antecedente de Arrow Lake
En la plataforma LGA1851 de Arrow Lake ya coexisten dos mecanismos distintos: el ILM estándar y el RL-ILM más reciente. Fabricantes como Noctua y Cooler Master ya diferencian soporte para ambas variantes en sus sistemas de montaje, lo que muestra que Intel lleva un ciclo entero acostumbrando al ecosistema a esta segmentación.
Vale recordar que los problemas de contacto del IHS en LGA1700 —las plataformas Alder Lake y Raptor Lake— generaron toda una industria paralela de marcos de contacto y ajustes con arandelas por parte de los usuarios. Todo apunta a que el 2L-ILM busca eliminar esa necesidad en los equipos entusiastas de Nova Lake-S, aunque habrá que ver si la implementación llega a tiempo y con el soporte suficiente de los fabricantes de placas.
Fuente: VideoCardz
