CXMT cierra brecha en memoria HBM y planea expansión masiva
El fabricante chino CXMT ha reducido la brecha tecnológica en memoria HBM a solo tres años respecto a sus competidores coreanos, según reportes del sector. La compañía, impulsada por un respaldo gubernamental agresivo, busca capitalizar la escasez global generada por la demanda de chips de inteligencia artificial para consolidar su posición en el mercado.
La apuesta por la escala y la salida a bolsa
El objetivo inmediato de CXMT es alcanzar una capacidad de producción masiva de 300.000 obleas de 12 pulgadas mensuales para finales de 2026. Para financiar esta expansión, la empresa ya obtuvo la aprobación regulatoria para realizar una oferta pública inicial (IPO) que busca captar más de 4.000 millones de dólares. Esta inyección de capital está diseñada para acelerar la maduración de sus líneas de fabricación y compensar los cuellos de botella actuales en el rendimiento de sus procesos.
¿Puede la expansión masiva compensar el rezago en empaquetado?
Aunque los informes indican que CXMT ya alcanzó la paridad tecnológica con Samsung y SK hynix en la fabricación de HBM3, el verdadero desafío radica en el empaquetado avanzado. La producción de GPU para inteligencia artificial requiere procesos de empaquetado complejos que, por ahora, dependen casi exclusivamente de TSMC en Taiwán. Mientras tanto, la industria avanza hacia HBM3e y prepara contratos para HBM4, una generación que duplica la capacidad de transferencia de datos respecto a HBM3. La variante H20 de NVIDIA, diseñada específicamente para el mercado chino, ya integra 96 GB de HBM3, frente a los 80 GB de la GPU H100 original, lo que evidencia la urgencia de escalar la oferta local para mantener el suministro.
Fuente: Wccftech
