junio 6, 2026
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Intel retrasa lanzamiento de Nova Lake a principios de 2027 con enfoque en potencia térmica

Intel ha ajustado su calendario para la llegada de los procesadores de escritorio Nova Lake, desplazando el anuncio oficial a CES 2027 y confirmando un lanzamiento al detalle en el primer trimestre de 2027. La estrategia inicial prioriza configuraciones de 28 núcleos sobre silicio monolítico, mientras que las variantes de 52 núcleos con dos tiles de cómputo llegarán con un desfase de dos o tres meses.

Escalado energético y gestión térmica en la nueva arquitectura

Fabricados exclusivamente en TSMC, los chips Core Ultra Series 4 integran núcleos Coyote Cove y ARctic Wolf, combinando gráficos Xe3 y Xe3P. Los modelos de gama alta rozan límites térmicos críticos: un PL1 fijo en 175 W, picos de frecuencia sostenidos entre 300 W y 400 W, y una carga máxima (PL4) que supera los 700 W. Para contener el calor, Intel rediseña el mecanismo de carga integrado del socket LGA 1954 con un sistema de doble palanca y un heatspreader más plano que optimiza la transferencia térmica.

Desbloqueo individual por núcleo y retorno del multihilo

La firma demostró a sus socios una herramienta llamada Multi-Core OC, que permitirá ajustar la frecuencia de cada núcleo de forma independiente en los modelos desbloqueados de alta densidad. Además, se aceleran los planes para reintroducir SMT en el segmento de escritorio, un salto arquitectónico que hasta ahora solo se reservaba a las futuras CPUs de centro de datos Coral Rapids.

Placas madre Z990 y Z970 avanzan en fase prototípica

Varios fabricantes exhibieron chasis de la próxima serie 900 durante Computex, validando el trabajo de BIOS y la compatibilidad extendida con memoria DDR5 a 8000 MT/s mediante módulos CUDIMM. El diseño Z990 incorpora dos conectores de alimentación de 8 pines para la CPU y un tercero dedicado a las líneas PCIe, asegurando suministro estable bajo cargas extremas. Todas las ranuras M.2 y PCIe en estas placas operarán bajo estándar Gen5, complementadas con puertos Thunderbolt 5.

Ventana de lanzamiento frente a la competencia directa

El repliegue del calendario responde al encarecimiento actual de componentes y memoria en el mercado de PCs, acercando la llegada de Nova Lake a los procesadores Olympic Ridge de AMD basados en Zen 6. Mientras Intel escala hasta 52 núcleos y 320 MB de caché total, la oferta rival se mantiene en AM5 con un máximo de 24 núcleos y 48 hilos, priorizando eficiencia sobre densidad bruta.

Fuente: Wccftech

INTEL NOVA LAKE VS AMD OLYMPIC RIDGE XANXOGAMING
CaracterísticaIntel Core Ultra 400AMD Ryzen 10000?
FamiliaArquitecturaNova Lake-SOlympic Ridge
ArquitecturaDiseñoCoyote Cove (P-Core)
Arctic Wolf (E/LP Core)
Zen 6
Proceso de CPUFabricaciónTSMC N2PTSMC N2P
Núcleos máximosCapacidad5224
Hilos máximosParalelismo5248
Núcleos P máximosDiseño1624
Núcleos E máximosEficiencia32No aplica
Núcleos LP-E máximosBajo consumo4No aplica
Caché L2+L3 máx.Memoria160-320 MB96 MB L3
Caché bLLC máx.Almacenamiento144-288 MB64 MB por stack?
DDR5 (1DPC 1R)Memoria8000 MT/s
Sí para CUDIMM
7200 MT/s?
Sí para CUDIMM
Carriles PCIe 5.0 máx.Conectividad36Por confirmar
Carriles PCIe 4.0 máx.Conectividad16Por confirmar
Soporte de socketCompatibilidadLGA 1954AM5
TDP máx (PL1)Energía125-175 W+125 W
Potencia máx.Consumo~700 W (dual)
~350 W (único)
Por confirmar
LanzamientoCronogramaQ1 20272H 2026