Cooler Master y G.SKILL presentan memoria DDR5 con ventilador integrado para Computex 2026
Cooler Master y G.SKILL presentan MasterDimm AC, una nueva línea de memoria DDR5 con refrigeración activa integrada directamente en el módulo. El dispositivo se exhibirá en Computex 2026 en la sede de Taipei de Cooler Master. El objetivo es mantener estables los módulos de alta capacidad y frecuencia durante cargas prolongadas, más allá de las pruebas de rendimiento breves.
La memoria DDR5 gana su propio sistema de enfriamiento
La serie MasterDimm AC soporta configuraciones de hasta 64 GB x2. Para plataformas AMD, los perfiles EXPO alcanzan 6000 MT/s con latencia CL26, mientras que las opciones para Intel con XMP 3.0 llegan a 8400 MT/s en formato CU-DIMM. El sistema de ventilación integrado reduce la temperatura de la memoria hasta 15°C.
Cooler Master detalla que utiliza un ventilador de flujo optimizado para el ruido, por lo que el diseño no busca replicar el sonido de una tarjeta gráfica compacta. El disipador con flujo de aire especializado mantiene la operación por debajo de 35 dB.
- Plataforma de memoria DDR5 de nueva generación: baja latencia hasta 6000 MT/s CL26 (AMD EXPO), frecuencia extrema CU-DIMM hasta 8400 MT/s (Intel XMP 3.0)
- Tecnología avanzada de refrigeración activa: el sistema MasterDimm AC ofrece una mejora térmica de hasta 15°C
- Diseño térmico silencioso: un ventilador de flujo optimizado para el ruido y un disipador de flujo de aire especial permiten mayor refrigeración bajo 35 dB de volumen
Este no es el primer intento de enfriamiento activo para DDR5. Origin Code ya mostró el VORTEX DDR5 con un sistema de triple ventilador desmontable antes de CES 2026. G.SKILL también ha impulsado kits de mayor capacidad, como los de 128 GB DDR5-8000 el año pasado. MasterDimm AC apunta a sistemas donde la densidad de memoria y los relojes sostenidos son clave.
Fuente: Videocardz
